2013年にアップルとプロセッサの製造契約を締結したモバイルチップメーカーのTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が、部品の出荷を開始したとThe Wall Street Journalが報じた。
from CNET Japan 最新情報 総合
2013年にアップルとプロセッサの製造契約を締結したモバイルチップメーカーのTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）が、部品の出荷を開始したとThe Wall Street Journalが報じた。
0 件のコメント:
コメントを投稿